Les actions de Samsung Electronics Co. sont en passe de sous-performer celles de son plus petit rival en matière de puces mémoire, SK Hynix Inc. du plus haut niveau depuis une décennie, les investisseurs pariant que ce dernier sera le gagnant dans le domaine de l’intelligence artificielle.
br />

SK Hynix a bondi de 67 % cette année grâce à son accord visant à fournir des puces de mémoire haut de gamme à large bande passante à Nvidia Corp. battant Samsung, qui est en hausse de 24 % alors qu’il peine à faire décoller son offre HBM. Cet écart pourrait encore se creuser à en juger par les données sur les options, qui montrent que le ratio put-to-call sur Samsung est plus du double de celui de SK Hynix.
La bataille de l’IA se déroule dans un contexte de faible demande mondiale pour les produits de mémoire traditionnels des entreprises. Cela est dû en grande partie aux smartphones, qui sont embourbés dans ce qui pourrait être la pire crise du secteur depuis plus d’une décennie, nuisant à une autre source clé de revenus pour Samsung.
Les puces restent globalement populaires grâce à l’augmentation de la demande de produits nécessaires pour alimenter les services d’IA générative comme ChatGPT.
L’indice Philadelphia Semiconductor a augmenté de 31 % cette année, dépassant les gains de presque tous les indices de référence auxquels vous pouvez penser.
Samsung dispose d’un autre moyen d’exploiter cette croissance, puisqu’il fournit également des services de fabrication de puces sous contrat. Mais cela manque également ici, car Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
domine le secteur de la fonderie, produisant la part du lion des processeurs d’IA conçus par Nvidia et d’autres.
Ainsi, après des années à diriger l’industrie de la mémoire, Samsung doit désormais rattraper son retard dans HBM, une technologie avancée optimisée pour fonctionner avec les accélérateurs d’IA. HBM dispose d’une pile de DRAM placée au-dessus d’un processeur au lieu d’être hébergée dans un module de mémoire séparé, permettant un transfert de données plus rapide.
L’histoire continue
SK Hynix – plus un fabricant de mémoire « pure-play » que ses pairs diversifiés – a réussi à prendre une longueur d’avance sur la dernière génération de puce, gagnant Nvidia en tant que client pour son HBM3. Samsung aurait eu du mal à finaliser un contrat avec le géant américain de l’IA pour son offre, bien qu’il ait développé une nouvelle puce HBM3E et ait annoncé son intention d’introduire une HBM4 d’ici 2025.
« Il s’agit d’une scène vraiment inconnue », avec Samsung à la traîne de SK Hynix dans le développement de HBM, a déclaré Yoon Joonwon, gestionnaire de fonds chez DS Asset Management Co.
« Tout le monde se concentre sur l’IA car c’est le seul domaine dans lequel nous constatons une forte demande. »
Yoon considère l’obtention d’un client tel que Nvidia ou Advanced Micro Devices Inc. comme la clé du cours de l’action Samsung.
D’autres observateurs soulignent le rendement, la quantité de bons copeaux qu’il peut produire à partir de chaque lot de matériau, comme l’élément principal à surveiller par les investisseurs.
Ces points seront étroitement surveillés par les analystes dans les rapports sur les résultats des sociétés plus tard ce mois-ci. Les résultats préliminaires récemment publiés par Samsung ont montré une baisse plus modeste du bénéfice trimestriel.
Toutefois, les objectifs de prix consensuels pour Samsung indiquent un gain de plus de 30 % par rapport à son niveau actuel au cours des 12 prochains mois, contre environ 20 % pour SK Hynix.
Pour les observateurs du marché comme Lee Seung-Woo, analyste chez Eugene Investment & Securities, un changement potentiel dans la direction de l’IA est possible à l’avenir, mais ce ne sera pas rapide.
« Samsung ne restera pas éternellement en retrait », a déclaré Lee, qui évalue l’entreprise comme un achat. « Samsung commencera probablement à expédier la prochaine version de HBM3 au cours de cette année, ce qui réduira l’écart à environ quatre à cinq mois. SK Hynix continuera à conserver son avance, mais Samsung sera en mesure de réduire l’écart l’année prochaine.
Top des histoires technologiques
- L’assembleur clé d’iPhone, Hon Hai Precision Industry Co. a déclaré qu’il collaborerait avec les autorités chinoises sur des enquêtes non précisées, à la suite d’un rapport selon lequel des responsables menaient des contrôles fiscaux et examinaient l’utilisation des terres par la société mère Foxconn Technology Group Co.
- Kioxia Holdings Corp.
a contacté Japan Investment Corp. pour procéder à une injection de capitaux afin de soutenir sa fusion avec Western Digital Corp. et de renforcer la base financière de la société issue du regroupement, selon des sources proches du dossier.
- Roche Holding AG se tourne vers l’intelligence artificielle pour trouver des patients pouvant bénéficier de son médicament contre le cancer du poumon, Alecensa. Roche utilisera une collaboration en matière d’IA avec la société technologique israélienne Medial EarlySign Ltd. pour aider les médecins à déterminer quand utiliser les tomodensitogrammes afin de détecter les tumeurs avant qu’elles ne se propagent.
br />