TSMC Accélère la Construction de Deux Usines en Arizona pour Répondre à la Demande de Puces
- TSMC accélère la construction de deux usines en Arizona pour augmenter la production de puces américaines.
- Elle prévoit réduire le délai de construction, permettant une mise en service plus rapide des nouvelles installations.
- Le projet s'inscrit dans un investissement massif et un soutien financier américain pour renforcer l'industrie locale.
- Des obstacles subsistent, notamment le manque d’approvisionnement local et la main-d'œuvre qualifiée nécessaire.
La société TSMC s’engage à accélérer la construction de deux usines en Arizona, ce qui pourrait renforcer la production américaine de puces électroniques. Bien que cela n’implique pas l’arrivée immédiate des nouvelles puces, cette initiative vise à répondre à une demande croissante, notamment dans le secteur de l’intelligence artificielle.
Une Initiative Stratégique
L’usine TSMC située à Phoenix, désignée sous le nom de Fab 21, est pionnière en Arizona dans le domaine de fabrication des puces. Alors que deux autres sites sont en phase de construction, l’entreprise souhaite désormais hâtivement les rendre opérationnels avant Fab 21. Selon Nikkei, TSMC estime qu’elle peut réduire la durée du chantier « de plusieurs trimestres », ce qui augmenterait sa capacité pour répondre aux demandes des clients américains.
CC Wei, président-directeur général de TSMC, a déclaré : « Après l’achèvement, environ 30% de notre capacité 2 nanomètres et plus avancé sera située en Arizona. Cela créera un groupe indépendant et innovant dans le domaine des semi-conducteurs aux États-Unis. »
Rattraper le Retard sur Taïwan
L’accélération du calendrier a d’importantes implications pour la production américaine globale qui accuse un retard important par rapport à ces homologues taïwanais. En mars dernier, il avait été annoncé que la deuxième usine serait prête à produire des puces à 3 nanomètres d’ici 2028, tandis que la troisième serait dédiée aux puces à 2 nanomètres, prévue pour être opérationnelle d’ici 2030.
Avec déjà une production actuelle de process 2 nanomètres sur les installations taïwanaises depuis un certain temps, cette nouvelle perspective permettrait ainsi de diminuer cet écart au fil du temps.
Un Investissement Massif Côte-à-Côte avec Zéro Obstacles
Ce projet intervient après qu’une promesse d’investissement considérable s’élevant à 100 milliards USD a été faite par TSMC sur quatre ans pour développer ses capacités manufacturières aux États-Unis. En outre, un premier investissement initial était parié en Arizona avec une somme fort estimée à 12 milliards USD dès 2020.
Le gouvernement américain joue également son rôle ; le programme soutenu par l’administration Biden a accordé un soutien financier supplémentaire évalué à 6,6 milliards USD dans le cadre du plan visant les semi-conducteurs.
Cette impulsion devrait également séduire ceux qui militent pour un retour plus marqué des activités manufacturières américaines comme exigeant Donald Trump lors ses mandats successifs.
Il subsiste néanmoins plusieurs obstacles tels que :
- Le manque actuel d’approvisionnements adéquats basés aux États-Unis.
- La nécessité critique d’une main-d’œuvre qualifiée capable d’assembler les produits tels que les iPhones localement afin d’apporter une réelle valeur ajoutée au projet voulu.
Les relations entre Apple et TSMC pourraient devenir cruciales ici. Cupertino étant déjà parmi les principaux clients pour leurs besoins spécifiques quant aux semiconducteurs fournis par TSMC pourrait même livrer sa propre réponse appropriée face au recentrage géographique souhaité autour du Made in USA.
Alors qu’un tel développement ne suffira sans doute pas encore résorber totalement L’écart technologique avec Taïwan tout juste concernant certains procédés avancés at large-scale manufacturing pipelines.elles marqueront supposément bien une amélioration significative vers atteindre leur revanche tant attendue !
